【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是关于一种。该半导体封装结构具有一半导体元件，其包括一本体、数个导电通道及至少一填充物。该等导电通道贯穿该本体。该填充物是位于该本体内，其中该填充物的热膨胀系数与该本体和该等导电通道的热膨胀系数不同。藉此，可调整该半导体元件整体的热膨胀系数，减少翘曲。【专利说明】
本专利技术是关于一种半导体封装结构及半导体工艺。详言之，本专利技术是关于一种半导体元件及具有该半导体元件的半导体封装结构，以及半导体元件的制造方法。
技术介绍
已知堆迭式封装结构通常包含一芯片、一半导体元件(例如:一中介板)及一基板。该芯片配置于该半导体元件且电性连接至该半导体元件。该半导体元件利用数个焊球连接至该基板。由于该半导体元件的材质与该基板的材质不同，因此其热膨胀系数(CTE)也有所差异。当该已知堆迭式封装结构受热时，由于该半导体元件的材质与该基板的热膨胀系数不同，其二者的翘曲程度不同，会导致所述焊球容易发生破坏。最主要的破坏是发生该等焊球和该半导体元件的界面，即该等焊球会从该半导体元件剥离(Peeling);次要的破坏发生在该等焊球本身，即该等焊球会断裂(Fra...
【技术保护点】
一种半导体元件，包括：一本体；数个导电通道，贯穿该本体；至少一容纳空间，贯穿该本体；及至少一填充物，位于该容纳空间内，其中该填充物的热膨胀系数与该本体和所述导电通道的热膨胀系数不同。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高金利，李长祺，赖逸少，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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