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公开了一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(1...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

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