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一种具有基板的集成电路封装系统及其制造方法，包括：一基板，该基板具有一上端绝缘层与一上端传导层；一互作用层，该互作用层在该基板上面；一集成电路晶粒，该集成电路晶粒在该基板上面；一封装体，该封装体在该互作用层与该集成电路晶粒上面；以及一上端焊...
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