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本发明提供一种SiGe源/漏区制造方法，通过在刻蚀源/漏区凹槽之前对器件密集区的源/漏区进行掺杂离子注入，使得在刻蚀形成源/漏区凹槽过程中，所述器件密集区的刻蚀速率小于器件稀疏区，从而使得形成的所述器件密集区的源/漏区凹槽比器件稀疏区的浅，...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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