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本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接。端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖凸部的厚度方向一侧的端部。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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