【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接。端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖凸部的厚度方向一侧的端部。【专利说明】
本专利技术涉及一种配线电路基板，详细而言，本专利技术涉及一种适用于安装在硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板的。
技术介绍
带电路的悬挂基板包括:金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板之上；以及导体层，其形成在基底绝缘层之上并具有用于与磁头连接的磁头侧端子。并且，在该带电路的悬挂基板上安装磁头，使磁头与磁头侧端子连接，使载荷臂支承金属支承基板，从而将该带电路的悬挂基板安装在硬盘驱动器中。近年来，研究将这种带电路的悬挂基板与各种电子元件、例如压电元件等连接以对磁头的位置和角度进行精密地调节的方法等。由于这样的电子元件的耐热性较低，因此需要借助导电性粘接剂等在较低温度下将该电子元件与电子元件侧端子(该电子元件侧端子是形成于导体层的、与磁头侧端子不同的端子)电连接。与借助熔融软钎料对耐热性较低的电子元件与电子元件侧端子...
【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与上述配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接，上述端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖上述凸部的上述厚度方向一侧的端部。
【技术特征摘要】
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