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本发明提供能够应对高密度化且可靠性也优异的半导体元件搭载用封装基板的制法等。该半导体元件搭载用封装基板的制造方法等具有如下工序：准备层叠有第1载体金属箔、第2载体金属箔和基体金属箔的多层金属箔，与基材进行层叠而形成芯基板的工序；在前述多层金...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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