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本发明介绍了一种由两个优选地材料相同的压电晶片构成的密封的晶片级封装以及一种用于该晶片级封装的制造方法。两个晶片之间的电连接和机械连接借助框架结构和柱体来实现，所述框架结构和柱体的分布在两个晶片上的部分结构借助连接层而被晶片接合。...
该专利属于埃普科斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃普科斯股份有限公司授权不得商用。

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