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本发明公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：...
该专利属于艾逖恩机电（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾逖恩机电（深圳）有限公司授权不得商用。

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