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一种印制电路高密度叠孔互连方法技术
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文档序号:9436856
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本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法,该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构,克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质,因导电填充料的氧化、老化而导致印制电路板工...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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