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本发明提供了一种引线框架及应用其的一种芯片倒装封装装置，所述引线框架包括一组指状引脚，所述指状引脚上设置了用于固定芯片位置的突出区域，且突出区域的尺寸、形状和数量与芯片上的焊料凸点的尺寸、形状和数量相一致，使芯片在与引线框架倒装封装的过程中...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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