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对位取代双酮酐型聚酰亚胺TDPA-PI树脂及其制法制造技术
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文档序号:9430129
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一类耐高温,高强高模4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐型聚酰亚胺树脂,它们具有如下结构:,TDPA-PI-4,4’-MDA薄膜的Tg为278.4℃,Td(5%)为540℃,拉伸强度为158.0MPa,断裂伸长率为15.7%,弹性模量为2.2...
该专利属于宋琤;宋才生所有,仅供学习研究参考,未经过宋琤;宋才生授权不得商用。
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