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多层陶瓷电子元件用介电糊的制备方法技术
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文档序号:942419
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公开了制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法,该方法能制备这样的介电糊,其中介电材料是高度分散的,同时以希望的方式控制该介电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法的特征在于包括:捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤,和...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
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