【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，具体地说，涉及能够制备其中介电材料高度分散同时以希望的方式控制该介电材料的浓度的介电糊的。
技术介绍
近来，为了小型化各种电子器件使得必须小型化包括在这些器件中的电子元件并改进它们的性能。在多层陶瓷电子元件，如多层陶瓷电容器中，也强烈要求增加层数目并使得层压单元更薄。当要制造以多层陶瓷电容器为代表的多层陶瓷电子元件时，混合并分散陶瓷粉、基料(binder)如丙烯酸系树脂，缩丁醛树脂等、增塑剂如邻苯二甲酸酯，二醇，己二酸酯，磷酸酯等、和有机溶剂如甲苯，甲基乙基酮，丙酮等，从而制备介电糊。然后，使用挤涂机、凹版涂布机等将该介电糊涂布到由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的支撑片上以形成涂层，加热该涂层到干燥，从而制造出陶瓷生片。此外，使用丝网印刷机将例如镍的电极糊以预定图案印刷到该陶瓷生片上并干燥来形成电极层。当该电极层已经形成时，将在其上形成电极层的陶瓷生片从支撑片上剥离以形成包括陶瓷生片和电极层的多层单元。然后，通过层压希望数目的多层单元以形成层压体、按压该层压体并将该层压体切成方块来形成陶瓷生芯片。最后，从该生芯片中除去基料、烘...
【技术保护点】
制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法，包括：捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该由捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤茂树，山口晃，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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