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本发明的实施例大体而言是关于形成供光电模组使用的挠性基板的方法。所述方法包括以下步骤：使金属箔成形，且将该金属箔粘接于挠性背板。可随后将任选的层间电介质及抗锈材料涂敷于设置在挠性背板上的经成形金属箔的上表面。可使用刀模切割、辊切割或激光切割...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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