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本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言，提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。...
该专利属于住友精化株式会社;地方独立行政法人大阪市立工业研究所所有，仅供学习研究参考，未经过住友精化株式会社;地方独立行政法人大阪市立工业研究所授权不得商用。

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