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本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层、至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线、埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层、以及位于所述芯部绝缘层顶面或底面上的外部电路层。所述通孔线包括第一部、位于第一部之下的第二部以...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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