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本发明涉及LED灯芯片封装技术领域，具体涉及一种LED封装结构，包括支架单体和设置于支架单体上的LED芯片，还包括罩设于LED芯片上的光学透镜，所述支架单体包括胶体支架和金属支架，所述金属支架包括由一金属片折叠形成的散热功能体和金属片延伸出...
该专利属于东莞勤上光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞勤上光电股份有限公司授权不得商用。

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