【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括支架单体和设置于支架单体上的LED芯片，其特征在于：还包括罩设于LED芯片上的光学透镜，所述支架单体包括胶体支架和金属支架，所述金属支架包括由一金属片折叠形成的散热功能体和金属片延伸出的电极支脚，散热功能体的一侧设有镜面的LED芯片安装座，散热功能体的另一侧为金属片折叠而成的散热片；所述胶体支架包围住LED芯片安装座和散热片，所述电极支脚穿透胶体支架向外伸出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭海林，梁鸣娟，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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