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本发明提供的半导体功率器件的散热封装结构，具有盛装冷却液的散热壳体，散热壳体的盖板的内侧设置散热组件进而形成流体通道，同时，盖板的另一侧成为半导体功率器件的基板，即，本发明中散热封装结构与半导体功率器件形成为一体，结构非常紧凑，更为重要的是...
该专利属于中国科学院深圳先进技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院深圳先进技术研究院授权不得商用。

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