一种半导体功率器件的散热封装结构制造技术

本发明专利技术提供的半导体功率器件的散热封装结构，具有盛装冷却液的散热壳体，散热壳体的盖板的内侧设置散热组件进而形成流体通道，同时，盖板的另一侧成为半导体功率器件的基板，即，本发明专利技术中散热封装结构与半导体功率器件形成为一体，结构非常紧凑，更为重要的是，一体封装的形式避免了低导热系数硅胶产生的热阻，散热组件位于所述盖板（即基板）的另一侧，来自于功率器件的热量可以得到直接的散失，同时在散热组件的扰流作用下大大提高了半导体功率器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体功率器件的散热封装结构，包括散热壳体（1），所述散热壳体（1）包括用于向其内部导入冷却液的冷却液进口（11）和用于将内部冷却液导出的冷却液出口（12）以及将所述散热壳体（1）密封的盖板（13），所述盖板（13）的内壁上设置若干个被安装于所述散热壳体（1）内部的散热组件（14），所述散热组件（14）彼此之间相互配合形成分别与冷却液进口（11）和冷却液出口（12）连通的流体通道（15），其特征在于：所述盖板（13）同时为半导体功率器件的基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国卿，刘玢玢，李卫民，梁嘉宁，林桂林，常明，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：