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本发明公开了一种植生砼预制件适生材料的灌注装置，包括筒体、气路控制器件；筒体一端用金属底板焊接封堵，在筒壁上自筒体开口端向封堵端方向开１～２条伸缩缝；底板中心开孔与气路控制器件相连通，筒体外侧套装有非闭合环状的环箍；筒体内壁安装有筒状垫层，...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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