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本发明公开一种半导体装置，其包括第一绝缘层及第二绝缘层依序设置于基底上。第一导线层及第二导线层设置于第一绝缘层内且分别具有第一端及第二端，其中第一导线层及第二导线层的第二端互相耦接。第一绕线部及第二绕线部设置于第二绝缘层内且分别包括由内向外...
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