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本发明公开了一种半导体封装MOUSE产品的载具，该载具为长条形，其横截面为封闭的方形，所述方形的一侧边的正中间部分向内凹陷，而该凹陷部分的正中间部分反向凹陷。新的半导体封装载具设计，可装载MOUSE产品“DIP-500”类型的载具，此种载具...
该专利属于无锡万银半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡万银半导体科技有限公司授权不得商用。

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