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本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装凸点封装结构及其工艺方法，所述结构包括基岛和引脚，在所述基岛的正面和背面分别设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片正面和第二芯片正面分别与引脚的正面和背面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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