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本实用新型涉及一种集成电路高低温测试装置，包括：若干双头探针，所述若干双头探针设置在所述集成电路下端；所述若干双头探针的一端和所述集成电路的若干引脚相连，另一端和设置在其下端的测试电路板上的若干测试盘接触；所述集成电路上侧面还通过散热装置连...
该专利属于金英杰所有，仅供学习研究参考，未经过金英杰授权不得商用。

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