【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
集成电路高低温测试装置，其特征在于，包括：若干双头探针，其一端端部和一集成电路的若干引脚相连，另一端和设置在其下端的测试电路板上的若干测试盘接触；所述集成电路上侧面还通过一散热装置连接有一热电偶，所述热电偶上端和一半导体制冷／制热器件接触，所述半导体制冷／制热器件上端设置有一散热装置组件。
【技术特征摘要】
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