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本发明公开了一种串行检测集成电路中RAM生产缺陷的方法，依据本发明，实现基于前一测试步骤RAM当前地址状态的用于后一步骤的测试，不必每次测试仅测试一个测试点，从而不必针对每个RAM重新设定而重复使用测试方法，效率大大提高。...
该专利属于山东华芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华芯半导体有限公司授权不得商用。

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