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本发明公开了一种优化焊盘位置减小芯片面积的集成电路版图设计方法，包括以下步骤：1、确定芯片的焊盘总数；2、确定芯片每边的焊盘个数；3、确定焊盘限定的芯片面积S1和布线面积S1’；4、确定内部电路的芯片面积S2；5、优化焊盘位置减小芯片面积的...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。