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本发明公开了一种双侧冷却功率半导体模块，该双侧冷却功率半导体模块包括：第一冷却器，该第一冷却器的一个表面上沿厚度方向形成有凹部；第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一冷却器的所述凹部上；第二冷却器，该第二冷却器具有一个表面和另一个表...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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