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本发明涉及处理器系统以及用于操作计算机处理器的方法。提供了一种三维（3-D）处理器器件，其通过以层叠配置连接处理器而构造。例如，处理器系统包括包含第一处理器的第一处理器芯片，以及包含第二处理器的第二处理器芯片。第一和第二处理器芯片以层叠配置...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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