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本发明提供接合片、电子部件以及它们的制造方法。接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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