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本发明提供激光加工装置和激光加工方法，其无论被加工物的激光照射面状态如何都能实施均匀的激光加工。对被加工物实施激光加工的激光加工装置的特征在于具有：卡盘台，其保持被加工物；激光束照射构件，其包括激光振荡器和加工头，该加工头具有聚光透镜，该聚...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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