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功率半导体模块制造技术
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半导体装置(509a、b)包括半导体芯片(504a、b),其包括底部电极和顶部电极以及底部电极基板(502)。底部电极基板(502)导电且导热。半导体装置(509a、b)包括顶部电极基板(508)。该顶部电极基板(508)导电且导热。半导体...
该专利属于ABB研究有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ABB研究有限公司授权不得商用。
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