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本发明公开一种微孔封孔工艺，在微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。本发明提供的构件的微孔成形工艺，包括以下步骤：a.将开微孔部位的构件本体预处理至设定厚度；b.开微孔；c.将所述微孔中注入融熔的树脂；d.聚合固化形成透...
该专利属于联想(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联想(北京)有限公司授权不得商用。

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