一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及电子设备制造技术

技术编号：9280437 阅读：161 留言：0更新日期：2013-10-25 00:43

本发明专利技术公开一种微孔封孔工艺，在微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。本发明专利技术提供的构件的微孔成形工艺，包括以下步骤：a.将开微孔部位的构件本体预处理至设定厚度；b.开微孔；c.将所述微孔中注入融熔的树脂；d.聚合固化形成透明或半透明状填充结构。基于现有微孔透光技术，本发明专利技术作了进一步优化，可避免使用过程中的灰尘、油脂等污垢进入并堵住用于透光的微孔，微孔透光亮显功能长期使用仍可保持，从而能够有效保持产品外观的品质感。在此基础上，本发明专利技术还提供一种应用该微孔成孔工艺的电子设备。