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本发明公开了一种封装结构，包含有第一芯片、重布层基板以及第二芯片。重布层基板包含基板、第一线路、第一锡球、第二线路、第二锡球以及通孔。基板具有第一表面以及第二表面。第一线路以及第一锡球设置于第一表面，两者电性连接。第二线路以及第二锡球设置于...
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