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本发明提供一种发光二极管的封装结构与其制法。发光二极管的封装结构包括：基板；发光二极管芯片形成于基板上；第一疏水性阻挡层形成于基板上且包围发光二极管芯片；以及第一覆盖层形成于基板上且覆盖发光二极管芯片，其中第一疏水性阻挡层作为第一覆盖层的边...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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