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芯片装置和形成其的方法、芯片封装和形成其的方法制造方法及图纸
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文档序号:9277896
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本发明涉及芯片装置和形成其的方法、芯片封装和形成其的方法。提供了一种芯片装置,该芯片装置包括:第一芯片载体;第二芯片载体;第一芯片,其电连接到第一芯片载体;第二芯片,其布置在第一芯片载体上方并且与第一芯片载体电绝缘;以及第三芯片,其电连接到...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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