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本发明公开一种晶圆级封装构造，包含一半导体组件、一第一介电层、一重分布电路层、一第二介电层及至少一金属凸块，所述重分布电路层设置在所述第一介电层上，且包含一导线部、一扇形部及一垫片部，所述金属凸块包含一接触面及一端缘，所述接触面与所述垫片部...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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