【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆级封装构造，其特征在于：所述晶圆级封装构造包含：一半导体组件，具有一有源表面，所述有源表面设有至少一导电接垫；一保护层，覆盖在所述有源表面及导电接垫上，且部分裸露所述导电接垫；一第一介电层，覆盖在所述保护层上，且部分裸露所述导电接垫；一重分布电路层，设置在所述第一介电层上，且包含：一导线部，其一端电性连接所述导电接垫；一扇形部，自所述导线部另一端延伸而成；及一垫片部，连接所述扇形部；一第二介电层，覆盖在所述第一介电层及重分布电路层上，且部分裸露所述垫片部，以定义一重分布焊垫区；及至少一金属凸块，设置在所述第二介电层及重分布焊垫区上，所述金属凸块包含：一接触面，与所述重分布焊垫区连接；及一端缘，位于所述接触面一侧且面对所述扇形部，所述端缘与扇形部之间具有一用以分散电流的缓冲距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杭特·約翰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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