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本发明提供用于抑制在镀Sn材料中由摩擦导致的Sn粉的产生的进一步改良。本发明提供一种镀Sn材料，所述镀Sn材料为在铜或铜合金制基材上直接或通过基底镀层居间具有回流焊镀Sn层的镀Sn材料，其中，回流焊镀Sn层由上侧的Sn层和下侧的Cu-Sn合...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。

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