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本发明公开了一种能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液，该添加剂C包含按质量百分比计：5%-10%的分子量在200-100,000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇其中之一或其不同分子量的混合物；0.001%-0.5%的烷基酚聚氧乙烯...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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