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电子材料用Cu-Si-Co系铜合金及其制造方法技术
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文档序号:9225956
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本发明提供提高了弹性极限值的Cu-Si-Co系合金。其为含有Co:0.5~2.5质量%、Si:0.1~0.7质量%,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金,其中,通过以压延面为基准的X射线衍射极图测定而获得的结果中,由α=3...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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