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本发明公开了一种改进添加剂添加顺序的镀镍方法，该方法涉及半导体产品镀镍工艺。本发明的方法在电镀之前将补充剂与润湿剂混合搅拌均匀，然后将搅拌混合均匀的补充剂与润湿剂加入所述母液体系中，通过控制添加剂的加入顺序可以有效地改善镍镀层的质量，镍镀层...
该专利属于苏州昕皓新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州昕皓新材料科技有限公司授权不得商用。

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