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本发明公开了一种行波管的封装材料及该行波管的封装方法，该行波管的封装材料由异氰酸酯和聚醚混合构成，其中每100体积份的封装材料中含45～55体积份的异氰酸酯；异氰酸酯的纯度为99－99.5%，聚醚由聚醚、硅油和水组成，聚醚的含量为98.5%...
该专利属于安徽华东光电技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所授权不得商用。

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