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本实用新型涉及一种芯片防静电封装结构，在芯片本体外部从内到外依次设置真空层、陶瓷层和金属层，芯片接脚被陶瓷层包裹，金属层设置接地脚。由于芯片本体外部设置真空层、陶瓷层和金属层的多层封装防护结构，可以保护芯片本体免受外界电磁及静电的干扰。芯片...
该专利属于刘新所有，仅供学习研究参考，未经过刘新授权不得商用。

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