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本实用新型涉及一种半导体产品质量分析流水线，它从前至后依次包括芯片开封机（3）、清洗机（4）以及显微镜（5），其特征在于芯片开封机（3）的前方还依次设置有X-RAY机（1）以及激光打标机（2）。本实用新型具有可以较高程度还原产品键合状况，分...
该专利属于江南大学所有，仅供学习研究参考，未经过江南大学授权不得商用。

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