半导体产品质量分析流水线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体产品质量分析流水线，它从前至后依次包括芯片开封机（3）、清洗机（4）以及显微镜（5），其特征在于芯片开封机（3）的前方还依次设置有X-RAY机（1）以及激光打标机（2）。本实用新型专利技术具有可以较高程度还原产品键合状况，分析周期短，效率高、开封成功率高，化学药剂的用量较少，降低环境污染的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体产品质量分析流水线，它从前至后依次包括芯片开封机（3）、清洗机（4）以及显微镜（5），其特征在于芯片开封机（3）的前方还依次设置有X?RAY机（1）以及激光打标机（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙力，朱晶川，
申请(专利权)人：江南大学，
类型：实用新型
国别省市：