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本发明涉及一种微凸点结构及其制备方法，尤其是一种台阶型微凸点结构及其制备方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述台阶型微凸点结构，包括基板体及位于所述基板体上的连接电极层、钝化层及凸点下金属化层；所述凸点下金属化层上设...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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